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在成都一家集成電路設(shè)計(jì)公司的辦公區(qū)中，每天都有客戶(hù)在這里等著要貨。由于產(chǎn)品供應(yīng)緊張，這些客戶(hù)非常焦急。這是今年前兩個(gè)季度很多集成電路企業(yè)遇到的狀況。 “以往都是我們到客戶(hù)那去跑訂單，原材料供應(yīng)商到我們這來(lái)跑訂單?？山衲晔袌?chǎng)太好了，以至于次序都倒過(guò)來(lái)了——客戶(hù)到我們這里來(lái)要貨，我們到原材料供應(yīng)商那去要貨。”國(guó)內(nèi)集成電路封裝大廠(chǎng)長(zhǎng)電科技副董事長(zhǎng)于燮康告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。
高增長(zhǎng)背后
市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇體現(xiàn)在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)上：在芯片封裝業(yè)，2010年上半年，長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)大幅度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)第三季度歸屬母公司凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)145 倍至156倍。在芯片制造業(yè)，中芯國(guó)際今年前兩個(gè)季度的產(chǎn)能利用率達(dá)到了92.1%和94.3%，今年第二季度營(yíng)收3.81億美元，同比增長(zhǎng)42.5%，已成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。在芯片設(shè)計(jì)業(yè)，手機(jī)芯片供應(yīng)商展訊通信今年上半年?duì)I收突破1.2億美元，已超過(guò)2009年該公司全年的營(yíng)收，而且毛利潤(rùn)率也提升到 45%左右；第三季度該公司擴(kuò)產(chǎn)50%以上，預(yù)計(jì)全年?duì)I收超過(guò)20億元。
在經(jīng)歷了自2008年第四季度開(kāi)始的市場(chǎng)大幅下滑后，2010年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了強(qiáng)勢(shì)反彈。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010年1月～8月，中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)集成電路419億塊，同比增長(zhǎng) 43.6%。雖然預(yù)計(jì)今年第三、第四季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但全年產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)仍在30%左右，產(chǎn)值將達(dá)到1441.8億元。這與國(guó)外研究機(jī)構(gòu) iSuppli對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)相吻合。該公司預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將突破歷史高年份2007年的2740億美元，達(dá)到 3003億美元，同比增長(zhǎng)30.6%。
但仔細(xì)分析中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)3個(gè)主要環(huán)節(jié)我們不難發(fā)現(xiàn)，上半年芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)51%，封裝測(cè)試業(yè)同比增幅高達(dá)61.4%，而芯片設(shè)計(jì)業(yè)的同比增長(zhǎng)率僅為9.8%。
業(yè)內(nèi)人士分析，國(guó)內(nèi)芯片制造和封裝測(cè)試業(yè)的高增長(zhǎng)得益于市場(chǎng)的強(qiáng)勁反彈，與國(guó)際訂單大增密不可分。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)相對(duì)來(lái)說(shuō)還主要依賴(lài)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，但今年熱點(diǎn)市場(chǎng)尚未明顯放量。例如，TD手機(jī)市場(chǎng)總量不大、三網(wǎng)融合試點(diǎn)剛剛啟動(dòng)、手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一、直播星市場(chǎng)減速、消費(fèi)電子正轉(zhuǎn)向新應(yīng)用、核高基項(xiàng)目還未形成規(guī)模出貨等。因此，雖然國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)設(shè)計(jì)出相應(yīng)的產(chǎn)品，但銷(xiāo)量卻上不去，不能形成規(guī)模產(chǎn)值。
此外，根據(jù)一些市場(chǎng)調(diào)研公司的預(yù)測(cè)，從2011年到2014年，半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然保持正增長(zhǎng)，但年復(fù)合增長(zhǎng)率卻不高，在4%左右，這恰好體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為成熟工業(yè)的特質(zhì)。因此，雖然經(jīng)歷了2010年的高增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不得不面對(duì)增長(zhǎng)緩慢、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)更為激烈、投資新產(chǎn)品和應(yīng)用成本加大等成熟工業(yè)都要面臨的挑戰(zhàn)。
“十二五”沖擊前五
雖然半導(dǎo)體工業(yè)已成為成熟工業(yè)，未來(lái)增速緩慢，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來(lái)幾年仍是難得的連續(xù)正增長(zhǎng)年份，這無(wú)疑給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了較為平穩(wěn)的外部發(fā)展環(huán)境。同時(shí)，由于2010年是我國(guó)“十一五”規(guī)劃“收官”之年，同時(shí)又是“十二五”規(guī)劃的制定之年，業(yè)內(nèi)人士對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了種種期盼。